一、箱体结构
1、内箱尺寸:300(W)×200(H)×120(D)宽*高*深mm;
2、外箱尺寸:以实物为准;
3、控制器位于机台下方,门由右至左开启;
4、内材质为耐高温砖组成;
5、外材质为SECC钢板,粉体烤漆,厚1.5mm;
6、保温材质为进口岩绵,保温效果好;
7、防密之迫紧材质为耐高石绵板;
8、附活动脚及固脚,可任意推动,固定位置;
二.温控系统
1、解析精度±1℃;
2、箱内分布均匀度±4℃;
3、温度范围:RT~1200℃;
4、升温时间:常温?100℃约12分钟;
5、加热器:发热材质为高温硅碳棒;
6、温度控制为PID微电脑数显温控仪,可自动演算,PV/SV同时显示,按键设定,可设定常温到*高温度之间的任意温度值;
7、定时器设定:A、9.99秒-999时(可选择设定小时、分钟、秒)
B、温到计时,时间到切断加热电流;
8、感温入力CA(K)型;
9、输出为4-24V;
10、电流控制器为SCR 可控硅;
11、加热方式:
A、热幅射对流;
B、三面装有高温硅碳棒;切换方便简单(左、右、下方) |